稿源：2024-10-21/經濟日報

因應先進材料技術與電動車產業快速發展，日前18日由難削材加工技術與製程開發產學聯盟、台灣磨粒加工學會主辦、台灣電子設備協會及台灣平坦化應用技術協會共同協辦「2024第四屆先進材料製造技術論壇」，在國立勤益科技大學圖書資訊館6樓會議室舉行，論壇現場擠滿人潮，座無虛席。吸引來自產官學研各界的廣泛關注，希藉由此產學平台廣泛的交流與探討，旨在共同推動先進材料製造和相關技術突破和未來，及促進學界與產業界的深入合作。

國立勤益科技大學工程學院院長蔡明義博士表示，成立切、磨、拋難削材聯盟，希望為難加工材料技術研發、打線及人才培育產線，善盡大學社會責任。此外，因實務加工人才嚴重短缺、希望培育有別於一般大學之科技大學，讓學生藉由實作、動手與創新能力的研發。建置一個貼近產業技術研發及人才培育的產學研發平台。難切削材遇到的問題如高硬度、低韌性、容易產生表面損傷與刮痕、加工硬化大、導熱性差、化學活性大。

蔡明義指出，碳化矽為現今快速發展的高頻、高功率半導體元件之主要材料，但因其硬脆材料特性，晶圓加工難度高，其切磨拋製程為瓶頸，致使加工成本居高不下。國際上正積極投入加工設備與製程新技術開發，以提升加工速率及良率，國產化自主晶圓加工設備的發展，可使台灣在次世代碳化矽晶圓加工製造取得先機。此外目前單晶碳化矽製程、設備、耗材尚未明確及標準化。國際指標已朝8吋單晶碳化矽技術發展。透過長期研發成果與國科會大型專案計畫及協助廠商申請經濟部專案計畫通過總經費約1.2億元來共同建置國產化合物半導體材料切磨拋實驗場域，協助打樣、廠商創新與前瞻研發、人才培育及善盡大學社會責任。協助國產化設備、耗材供應商提升產業競爭力。

他非常感謝各大贊助商。當中俊碩科技公司以半導體等級的LCMP設備驅動未來，開發具環保拋光液、雷射表面預處理及高精度拋光頭的國產CMP設備，大幅縮短SiC晶圓拋光時間及穩定控制平坦度，拋光時間縮短70%，表面粗糙度Ra<0.1nm；有效降低生產成本40%、本土化設備採購成本100%，縮短交機時間跟上擴廠需求，推動國內自主研發和產業升級，可取代外商Applied、Ebara同級設備。

全鑫精密工業公司展示以具智慧化之液靜壓晶圓薄化設備開發，採高剛性液靜壓主軸與旋轉平台，導入超音波輔助工法並搭配客製化12吋砂輪延長耗材壽命，運用智慧AI監診系統確保製程良率。首創6&8吋碳化矽晶圓/晶錠減薄設備通過驗證後，希望取代外商DISCO、東京精度同級設備，降低客戶採購成本。

健陞機電工業公司開發高精度多軸旋轉晶片切割設備，透過自適應高精度鑽石線走線機構，監控張力變化，並將回饋信號傳輸至控制系統，以便根據即時數據調整進給速度。單片加工效率高，無切削液，僅需水循環，切損≤250 um，全機型採用國產化零組件程度>97 %。

期望產學研各司其職，一同攜手合作，共創未來。

網站連結：第四屆先進材料製造技術論壇18日勤益科大舉行 助力先進材料製造技術發展